2、半导体去胶技术——晶圆等离子去胶工艺，去除光刻胶、污染物、残余物和其他无用杂质 等离子干法去除光刻胶工艺利用高能等离子体处理光刻胶表面，去胶彻底且速度快，不需引入化学物质，减少了对晶圆材料的腐蚀和损伤，是现有去胶工艺中最好，有效且高效的半导体光刻胶去除工具，具有高效、均匀、无损伤等特点。...
3、PCB印刷电路进行等离子清洗处理的作用与重要性，可除胶可清洁表面，去掉光刻胶 等离子表面处理机在PCB制程中扮演了关键的角色，它有助于提高了电路板的质量、可靠性和性能。这对于电子制造和各种应用中的PCB制程都非常重要。 ...
